说明：

1、稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。

2、以机器械分割，减少应力发生，防止焊点的损伤和龟裂。

3、基板可分割之厚度0.5mm~2.0mm/基板上下面零件限高25mm。

4、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度

5、切割行程距离采取触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。

6、转数可按照PC板长、短来控制速度，机板轻巧，不占空间，操作容易。

7、加强安全光电控制装置，避免人为疏失的伤害

8、切刀行程最大400mm，速度快慢可调。

技术参数：

外观尺寸：长700×330×400mm

机身重量：60kg

工作电压：AG  220V