● In-Line全面测量锡膏厚度、体积、面积机种

● 激光束检测系统

● 高扫瞄速度可达36cmˆ2/sec，符合Cycle Time
     需求

● BGA原材共平面检验能力

● 3D图像显示，可判读印刷锡膏分布均匀性

● 厚度准确率为3µm

● Gerber File导入程序制作简易

● 完整质量管理SPC Chart报表，有效管制制程

● 提供全面、局部检测范围之选择，掌控制程
     时间

● Windows 2000作业环境