规格及技术参数: 1.总功率:3200W 2.上部加热功率:800W 3.底部加热功率:2400W 4.使用电源:单相220V AC 50/60HZ 3KVA 5.外形尺寸:机体部分500*400*580MM 6.温度控制:高精度K型热电偶. 7.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸350*310MM 8.机器重量:约32KG..
特点: 1. 采用高精度进口原材料(温控仪表.PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程. 2. 上下温区独立加热,可设置4段升温和4段恒温控制,能同时储存4组温度设定. 3. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测. 4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形. 5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA. 6. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用. 7. 对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
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