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发布时间:2008年08月29日
有 效 期:2011年12月12日
公 司:上海美弘科技有限公司
联系人:杨春明 先生   添加为商业伙伴
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公司基本资料信息
公司名称:上海美弘科技有限公司
电  话:86 021 55334313
传  真: 86 021 37820553
办公地址:中国上海上海上海市松江九亭久富开发区同利路8号
邮  编:

英国TECNICON Z-Chcek600锡膏测厚仪

 

技术特点:

 

Z-CHECK 600是一款高精度,非接触式的锡膏测量系统,铜网开孔检测,应用于大范围的相关的电子部件和装置。

 

系统能用来检查并且分析多达10条单独的生产线和10种不同的产品。数据和SPC报告可以用电子表格或Note pad格式观看。

 

锡膏厚度测试仪Z-CHECK 600的固定放大倍数是50倍。可用于检测3. 5mm锡膏。仪器有一个滑动台,便于移动物体到镜头下。

 

操作者将带有锡膏的PCB放置在滑动台的镜头下以备检测。点击鼠标,仪器将锡膏在屏幕上模形,X-Y大小被测量。

 

点击Z按钮可使机器自动测量锡膏的高度并自动计算体积。如需要,这些数据可以保存。任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。数据可以以K-bar、R-bar圆表或者是全SPC的柱图的形式显示。屏幕图像能储存及打印。

 

技术参数:

 

1. 设备尺寸:365mm(长)×550mm(宽)×450mm(高)

2.重量:30Kg

3. 电源:220VAC   50Hz

4.放大倍数:50x

5.光学系统:S video CCD,40万象素摄相头

6.聚焦范围:10-100mm

7.检测高度:0.02-0.35mm

8.移动工作台:310*310*70mm

9.移动范围:250*250mm,10mm微调

10. 最大sample高度:50mm

11. 数据统计:记录10条线,10个产品,10组数据,计算MAX,MIN,RANGE,MEAN

             CP,CPK,直方图,X-R图表

12.测量精度:+/-0.01mm





 


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