采用先进的镭射光源，3D检测，可检测锡膏的厚度、面积和偏移量，可联线全检，支持SPC、SFC、YMS、离线编程等。

3D锡膏检测仪是防止BGA空焊和连锡的最有效、最根本的设备，从源头尽早发现问题，从而提高BGA和电路板锡膏的印刷质量（普通制程要到后段的ICT或功能测试时才能发现，但是为时已晚，必须使用BGA返修台，费工费时成本很高）。