铜箔测厚仪:产品详细介绍 应用：l 用于来料的检测2 检测成像前板块以及其内层的铜厚3 检测压合前的内层铜厚4 检测未切割的层压板5 检测蚀刻前板块优点：l 相对比切片测试，降低了成本费用2 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测4 减少人为的错误以及材料成本的浪费测 量 范 围：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)
铜箔测厚仪:产品详细介绍
应用：l 用于来料的检测2 检测成像前板块以及其内层的铜厚3 检测压合前的内层铜厚4 检测未切割的层压板5 检测蚀刻前板块优点：l 相对比切片测试，降低了成本费用2 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测4 减少人为的错误以及材料成本的浪费测 量 范 围：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)
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