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供应手机用胶
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发布时间：2007年12月13日
有 效 期：2008年03月12日
公 司：
深圳市邦特电子有限公司
联系人：
黄克
先生
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10
公司信息
联系信息
工商注册信息：
已通过认证
VIP服务会员：
第一年
证书及荣誉：
0
项
会员评价总数：
0
条
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企业类型：
中外合资经营
经营模式：
生产型
员工人数：
51 - 100 人
注册资金：
人民币 50 万元/年 - 100 万元/年
查看该公司详细资料
黄克
先生(经理)
电 话：
86 0755 29957885
传 真：
86 0755 29957785
移动电话：
13924616882
办公地址：
中国广东深圳深圳市宝安区新中心区华美居商务中心B区429
邮 编：
518000
公司主页：
http://www.smt71.com/company/pretermission/?memberID=BUDDLE
szbuddle.cn.alibaba.com
详细说明
底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上，如CSP和BGA。为CSP／BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性，易于储存，使用寿命长，可在线快速固化，同时也降低了粘度和比重，提高了点胶速度和流动速度；当然，也牺牲了一些材料的特性，产生较高的CTE。
产品规格：
BUDDLE-6505A 6505B
产品数量：
大量
包装说明：
30ml 50ml 300ml
价格说明：
优惠
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供应贴片胶(图)
2007/12/13
供应SMT红胶(图)
2007/12/13
供应富士红胶(图)
2007/12/13
无图
供应手机用胶
2007/12/13
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