松下BGA/CSP底部填充胶、UNDERFILL(图)

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关键词：印刷机　贴片机　回流焊炉　波峰焊炉　 AOI　 X-Ray　点胶机　炉温测试仪　 SMT材料

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　松下BGA/CSP底部填充胶、UNDERFILL(图)

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发布时间：2008年05月08日

有效期：2011年08月21日

公　司：深圳市富凯欣科技

联系人：Tony 先生

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公司基本资料信息

公司名称：	深圳市富凯欣科技
电　　话：	86 0755 88843885
传　　真：	86 0755 88843885
办公地址：	中国广东深圳中国广东省深圳市福田区
邮　　编：	518040

　详细说明

BGA/CSP底部填充胶

松下化学MP系列BGA/CSP底部填充胶（简称底部填充胶）是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。
　　　其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数最大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ml等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置2小时以上，再开启手工点胶使用。
　 松下BGA底部填充胶: MP3020底填胶、 MP3030底填胶、 MP3050底填胶

产品规格：MP3020、MP3050

产品数量：100PCS

包装说明：250ML

价格说明：1.00/PCS