NCF8600 锡球使用在 IC 封装的焊接点上 ,如 BGA, CSP 等轻、薄、小、高性能、多功能焊接。锡球具有自动校正能力和容许相对比较大的置放误差，无端面平整度问题。电镀用锡球，其过程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一过程中将氧化物降至最低程度，且完全去除非金属污染物。其过程的简单化，大大提高生产品质及良率，降低组装成本。

产品特点 ：

●无荧光 自动控制和绝对无尘室生产线应在 10000 级、温度控制在 23±2℃ ，湿度 55±5℃，100% 的检验确保本品达到用户的质量标准。
● 合金成分 锡 96.5 银 3 铜 0.5( 根据要求可以 改变成分 )
特殊要求：依客户需要
● 采用高纯度、高品质的原料，所采用原料均经过光谱仪检验
● 抗氧化处理 锡球包装瓶充有稳定气体以防止氧 化， 15℃ ～ 25℃ 储存期为 6 个月。开封后使用不 要超过一周。

稳定性与活化性：本品系稳定产品
不稳定性发生条件：超过熔点，产生有毒的金属氧化物
与各种物质的不相溶性：与氧化物和酸剂产生反应
危险分解物：无获得
危险聚合：不发生
腐蚀性：不会腐蚀金属和玻璃
腐蚀性特殊注释：无获得