本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……

生产的锡球品种规格主要有：

有铅	锡球成分：	63％ 锡  37％ 铅
	锡球规格：	0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm，1.0mm，1.5mm

无铅	锡球成分：	96％ 锡 3％ 银 1～4％ 铜
	锡球规格：	0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm，1.0mm，1.5mm

无铅	锡球成分：	96.5％ 锡  3.5％ 银
	锡球规格：	0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm，1.0mm，1.5mm

特殊规格可依客户指定而生产……