·                                 溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生；

·                                 兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提高其润滑能力和可焊性，从而改善焊接品质；

·                                 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下，锡渣量可减至1－4Kg/8小时/台（因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同，效果有所差异）；

·                                 符合免洗及环保标准的要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；

·                                 可部分分离出锡渣中的焊锡；

·                                 持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右；

·                                 性能稳定，可忍受高达270－350度的浸锡温度；

·                                 以预防氧化的发生为主，远优于普通还原类产品（普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部份金属置换出来，属事后处理，效果有限，不足以抑制氧化的发生，故不可取）。