產品名稱

特性

OZ 7053-LIN03

含鉛。由可防止墓碑現象的合金和高信賴性助焊劑所組成的產品。

OZ 2062-330F-50-10

含鉛.黏度:150 適合腳距 0.5mm

OZ 63-221CM5-32-10

含鉛.黏度:180 適合腳距 0.3mm

OZ 63-221CM4-50-10

含鉛.黏度:200 適合腳距 0.5mm

OZ 63-330F-50-10

含鉛.黏度:250 適合腳距 0.5mm

產品名稱

主要特性

M705-221BM5-42-11

不含鉛。早期的無鉛對應產品。濕潤性和印刷性優良，但經時安定性較差，助焊劑殘渣深褐色。

M705-GRN360-K2

不含鉛。標準的無鉛對應產品。經時安定性優良、透明助焊劑殘渣。耐熱性較弱、於高溫預熱的情況下，濕潤性變差。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~36μm。

M705-GRN360-K2MK

不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣，焊粉粒度不同。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~45μm。

M705-GRN360-K3MK

不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣，焊粉粒度和粘度不同。焊膏粘度：220Pa.s。焊粉粒度：25~45μm。

M705-GRN360-K2-V

不含鉛。比較M705-GRN360-K2，耐熱性提高。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~36μm。

M705-GRN360-K2KJ-V

可對應微細間距,焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：15~25μm。

M705-RVM-42-11

不含鉛。耐熱性提高。高溫預熱的情況下，濕潤性優良。助焊劑殘渣淡褐色。

M705-PLG-32-11

不含鉛。M705-RVM的改良產品。耐熱性優良、低飛散、抑制空洞問題。能對應耐熱性差的酚醛紙質基板(phenolic PCB)。透明助焊劑殘渣。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。

M705-533A(6)-52-11

不含鉛。水溶性焊膏。由於助焊劑殘渣屬腐蝕性，回流後必須進行清洗。