本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。