免清洗型锡焊膏

    朝日公司的清洗型锡焊膏是为表面封装工艺和电子、电气工业而配制的。使用的RMA焊剂不含卤素和卤化物。 回流后，残留清晰和坚硬的残渣。它的残渣不易碎，稳定且无腐蚀性，无须从成品板或部件上清除。
    回流后，无须清洗焊膏残渣，大大降低了生产成本，同时也消除了使用清洗剂可能带来不良的环境影响。 朝日公司的免清洗型锡焊膏无需在昂贵的惰性气体或改装的回流炉使用，不过，如果客户需要，也可使用惰性气体。
    此焊膏可用于微小间距为50密耳的电路板，适用于逐点注射分配、丝网漏印或模板印刷工艺，体现优良的印刷性，不易吸湿和不易变干，有效印刷工作寿命为8小时以上，粘性时间长达48小时。
    该焊膏所使用的金属粉末为圆形，氧化物含量极低，粒度为45-75微米，金属粉的规格符合QQ-S-571E的标准。

水溶性锡焊膏

    朝日公司的水溶性锡焊膏消除了通常用于清除松香基焊残渣的CFC，Chlorocarbon或其他混合溶剂的使用。
    这种锡焊膏不含卤素，残渣可用水清洗，因此，它的水萃取液电阻率和表面绝缘电阻值与标准的RMA焊剂相当。
    清洗时，建议先在凉水中浸泡，接着以60度的温水喷洒，而后冲洗，无须加入表面活化剂或其它添加剂。
    在印刷特性和回流工艺方面，该水溶性焊膏与微小间距锡焊相当。独特的触变特性确保焊膏保持在原位，不会四处流散，“限制性扩展”特征使得它可以用于微小间距电路板。
    与朝日公司的其他锡焊膏一样，水溶性焊膏适用于丝网印、模板印刷和逐点注射分配工艺，它不具吸湿性，印刷工作寿命为8小时以上，粘性时间长达48小时。
    该焊膏的金属粉末为圆形，粒度为45-75微米，氧化物含量极低。

焊膏的包装类型：A、150g/袋 B、500g/罐 C、35 g/管