微小间距锡焊膏

     朝日公司的微小间距锡焊是专为间隙为20密耳的密集型元件电路板而设计的。适用于模板印刷、丝网漏印和自动逐点注射分配工艺。
    该焊膏具有卓越的印刷特性，无需特殊加工的高成本设计的模板，专门研制的焊剂系统确保焊膏不会四处流散。这种焊膏具有独特的回流性—“限制性扩展”，即回流过程中，不会四处流散而产生桥接、短接或锡焊球。
    这种锡焊膏不含卤素和卤化物，达到或超过QQ-S-571E中关于RMA焊剂的标准。其使用的金属合金粉末呈圆形，粒度量45-75微米，氧化物含量极低。
    如果您正在使用微小间距元件，在改换高成本的机械方法之前，请试用朝日公司的微小间距锡焊膏。