焊锡膏  为了配合电子工业突飞猛进的表面贴装技术（SMT）的需要，特别设计高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今焊锡回流（Reflow）技术。

本公司提供全线的焊锡膏产品，涵盖了所以的应用范围，包括免清洗，水溶性和无铅技术。

太原焊锡膏特点：

  具有以下性能特点：

⑴ 符合环保趋势，焊剂不含有氟等破坏环境的物质，主要料为天然树脂或植物成分。易生物降解。

⑵ 使用方便附着力好，内聚力适中，易于剪贴，印刷。

⑶ 不含卤素，绝缘性好安全可靠。

⑷ 焊点光亮，饱满，焊接性强。

⑸ 焊后残留少，防潮性能好，免清洗亦可清洗。

包装：单位包装500g±5g且包装塑胶瓶上。