供应SMT免清洗焊锡膏(电脑主机板专用)(图)

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　供应SMT免清洗焊锡膏(电脑主机板专用)(图)

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发布时间：2006年09月21日

有效期：2010年01月03日

公　司：深圳福仕邦新材料科贸有限公司

联系人：谢先生

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公司基本资料信息

公司名称：	深圳福仕邦新材料科贸有限公司
电　　话：	86 755 27967769
传　　真：	86 755 27670116
办公地址：	中国广东深圳宝安区安华工业区
邮　　编：	518100

　详细说明

  FSB-8000系列免清洗焊锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊膏（免清洗型助焊膏、松香基型助焊膏、水溶型助焊膏）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续润湿性，适用于细间距器件﹝QFP等﹞的贴装。产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、半导体器件封装焊接、混合集成电路焊接、金属之间的焊接等。本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。良好的扩散性，耐热性及印刷性，并且可应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
   焊锡膏规格及性能指标
   型号 FSB-8006 FSB-8008
   焊锡合金 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37
   焊锡粉末粒度 -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm）
   焊锡粉末形状球形球形
   熔点 183℃ 183℃
   助焊液含量 9.5±0.5 wt% 10.0±0.5 wt%
   粘度 450-550 Pa•s (Brookfield) 400-500 Pa•s (Brookfield)
   扩展率 > 90 % > 92 %
   铜镜腐蚀试验合格合格
   绝缘电阻试验 > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω
   焊料球试验 Ⅰ级 Ⅰ级
   润湿性试验 Ⅰ级 Ⅰ级
   包装 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐
   保质期限 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月
   产品特性：
   ◆连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
   ◆印刷时具有优异的脱膜性，适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。
   ◆溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
   ◆本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
   ◆回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。助焊膏含量低，干燥性良好
   ◆焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
   ◆适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
   ◆产品储存稳定性好，可在2℃-10℃温度下保存，有效期可长达6个月。
   推荐应用：
   FSB-8006焊锡膏印刷性优、粘性稳定，适应手工与机器印刷，不容易塌落，对各种不同焊接元件均有良好的迅速的湿润性，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对润湿、粘度、光亮残留等均有较高要求的贴装。
   FSB-8008焊锡膏印刷性优，粘性稳定且持久，锡粉颗粒度非常细，可以满足0.3间距QFP元件和BGA焊接，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对印刷、粘度、细间距、焊点光亮度、残留等均有高要求的贴装。
   推荐的回流曲线：
   SMT免清洗FSB-8000系列焊锡膏回流曲线


   左图说明：
   　A.预热区　　　最大温升：1.0-3.0℃/秒
   　B.浸濡区　　　温度：130-170℃
   　　　　　　　　时间：60-120秒
   　　　　　　　　最大温升：＜2℃/秒
   　C.洄焊区　　　最高温度：210-240℃
   　　　　　　　　时间：183℃（熔点）以上50-90秒，　高于200℃时间为20-50秒
   　D.冷却区　　　温降：＜4℃/秒
   备注：①以上曲线仅供参考。实际设定需结合产品性质、元件分布状况、设备工艺条件等因素综合考虑。
   　　　②本型号锡膏除可采用上述“升温-保温”加热方式外，也可用“逐步升温”方式。
   如有需要，我方可派遣工程师现场协助调试回流曲线。
   注意事项
   　　★ 锡膏之储存
   　　　　储存温度及期限：2~10℃：生产日起6个月内（密封保存）
   　　　　新锡膏之保存：购买后应放入冷藏库中保存，采先进先出之观念使用。
   　　　　开封后锡膏之储存：使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶子装妥，加以密封，置冷藏库中保存。不可和新锡膏混合保存。超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
   　　　　未开封的锡膏：从冷藏库中拿出回到常温（18~25℃）后，不得超过5~7天。开封的锡膏已使用在钢网上的，应12小时内使用完，开封的瓶装锡膏，应在24小时内使用完。
   　　★ 锡膏的使用方法
   　　　　回温：锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必需置于室温至锡膏回温到常温下方可开封使用，回温2~3小时左右。
   　　　　搅拌：将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，搅拌时间约3~5分钟，视搅拌方式及速度而定。
   　　★ 印刷条件
   　　　　刮刀硬度：肖氏硬度80~90度　　　　　　　　　钢板厚度：丝网→80~150目，
   　　　　材　　质：橡胶或不锈钢　　　　　　　　　　不锈钢模板→一般0.15~0.25mm厚
   　　　　刮刀速度：10~150mm/sec　　　　　　　　　　　细间距→0.10~0.15mm厚
   　　　　刮刀角度：60~90°　　　　　　　　　　　　　环境温度：18~25℃
   　　　　钢板材质：不锈钢模板或丝网　　　　　　　　湿　　度：40~60％R
   ★ 网板作业须知　印刷网板的清洁：印刷作业中，当印刷状态变坏时，用脱脂棉沾酒精，进行网板内侧的清洁，清洁后用压缩空气将印刷部分的孔塞吹通。进行清洁作业时必须配戴防护镜及防尘口罩，从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内。生产结束或因故停止印刷时，网板上的锡膏不可放置超过1小时，否则将不能再次使用。

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2006/09/21

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