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锡膏/无铅锡膏
供应贴片红胶(图)
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发布时间:2007年08月10日
有 效 期:2007年11月08日
公 司:
上海丰勤电子有限公司
联系人:
张传杰
先生
添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:
上海丰勤电子有限公司
电 话:
86 021 64518950
传 真:
办公地址:
中国上海上海漕宝路103号1202室
邮 编:
200233
详细说明
表面贴装胶粘剂(SMT胶)
性能特点:
1. SY系列表面贴装胶粘剂(简称贴片胶)是以环氧树脂为主的快速热固化胶粘剂。其中SY-141A用做点胶,SY-141B用做印胶,SY-141C为低温固化型。
2. 非常宽的应用范围,胶点无拖尾塌陷现象。
3. 对于各种表面粘着零件、可获得安全的粘接强度。
4. 良好的耐热性和优良的电气性能。
5. 极低的吸湿性和高的稳定性
产品用途:
专用于电子工业各种片式元器件的表面贴装(SMT)
使用方法:
本品采用300ml真空包装,冷藏存储的产品必须等到恢复到室温之后才能使用(一般需24小时),以防打开包装后吸附空气中的水份而影响使用。
粘在线路板上未固化的胶可以用丙酮或丙二醇醚类擦掉。
该胶在100℃开始固化,一般为板面温度达到150℃时,60-90秒固化完全,固化速度和固化温度成正比例变化,固化速度和最终强度与固化温度的高低及在固化温度下的时间长短有关。用户可根据胶的固化特性曲线,贴装机的加热效率,设定固化炉的温度参数。
技术指标:
序号 项目 指标
SY-141A1# SY-141A3# SY-141B5# SY-141B6#-1
1 外观 红色膏状物(或厂家指定颜色)
2 密度
(g/ml) 1.1~1.5
3 粘度
(mpa .s) (8-10)×104 (5-8)×104 (4-5)×104 (8-11)×104
4 触变指数 5-7 4-6
5 剪切强度
(MPa) 12-18
6 粘合力(N)
(实测值) 2125器件:44-48,SOT器件:50-55
3216器件:66-68,Tam-A器件:62-64
Device2125:46,Device SOT:52
Device3216:67
7 固化速度 150℃,
60-70秒 150℃,
50-60秒 150℃,
60-90秒 150℃,
60-70秒
8 介电常数 3.2
9 介质损耗 ≤10-2
10 绝缘电阻
(Ω.cm) ≥1015
产品规格:
300ml/支
注意事项:
1. 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉。
2. 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处,使用前,先将产品恢复至室温。300ml的产品存储期为6个月(以包装外出厂日期为准)。
SY-141贴片胶固化曲线及强度温度曲线
SY-141贴片胶固化曲线及强度温度曲线
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