WS-950系列免洗锡铅焊锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应SMT回流焊接而研发的有铅工业焊锡膏，主要是以改性聚合松香和抗氧化水白松香树脂和高沸点醇、醚环保无味溶剂等制成的膏体，低氧化度球形焊料合金粉末炼制而成。广泛适用电子装配SMT工业生产的各种精密焊接。

产品主要性能（Product Features）
        ◆浸润性能强（Good wetting ）；
        ◆回流过程中不出现焊锡珠（No solder ball after reflow）；
        ◆高抗氧化及抗湿度能力（High oxidation and humidity resistance）；
        ◆常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch（<0.3mm）]；
        ◆常温及预热时不发生塌落（No slump at room temperature or during preheating）；
        ◆模板印刷时间长（﹥12小时）[Long stencil life （﹥12hrs）]；
        ◆粘滞度持续时间长（﹥24小时）[Long tack life（﹥24hrs）]。