供应BGA助焊膏(图)

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关键词：印刷机　贴片机　回流焊炉　波峰焊炉　 AOI　 X-Ray　点胶机　炉温测试仪　 SMT材料

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　供应BGA助焊膏(图)

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发布时间：2008年08月08日

有效期：2011年11月21日

公　司：深圳宏腾电子有限公司

联系人：龙霞女士

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HONTON牌助焊膏主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂
通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接.

HONTON牌助焊膏适合BGA芯片植球，显示卡等. 热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊.

产品数量：1000

包装说明：瓶装

价格说明：电议