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锡膏/无铅锡膏
供应BGA助焊膏
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发布时间：2007年12月21日
有 效 期：2011年04月04日
公 司：
深圳晨日科技有限公司
联系人：
曾芳
女士
添加为商业伙伴
VIP服务指数
10
公司信息
联系信息
工商注册信息：
已通过认证
VIP服务会员：
第一年
证书及荣誉：
0
项
会员评价总数：
0
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企业类型：
私营独资企业
经营模式：
生产型
员工人数：
11 - 50 人
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曾芳
女士(销售代表)
电 话：
86 755 13714319585
传 真：
86 755 13714319585
移动电话：
13714319585
办公地址：
中国广东深圳深圳市南山区西丽镇旺棠工业区25号厂房北二楼
邮 编：
518067
公司主页：
http://www.smt71.com/company/pretermission/?memberID=fangzeng1
http://www.earlysun.com
详细说明
特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或
加热板加热，否则容易出现连焊现象
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