简介：

SMT焊锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性。主要由助焊膏及锡粉组成。

特点：

具有极佳的焊接性能。

焊接后残留物极少。

印刷后数小时仍保持原来的形状，无塌落。

注意：

储藏温是5-10度。在使用之前要回温，回温时间是4个小时左右。

1.        锡粉合金特性；

（1）         合金成份