适用于SMT无铅制程,粘度适中，较适宜各类印刷参数, 印刷滚动性及落锡性好，可适合低至0.3mm间距及0402的焊盘印刷,焊点光亮，焊后板面残留极少且透明,焊点平滑饱满,残留物具有高可靠性, 多用于玩具,电话,电脑周边,视听，手机等电子信息产品中的焊接。