特尔佳电子专业生产无铅锡膏、含银锡膏、环保助焊剂等系列产品，已全面通过SGS权威检测。

     本产品是为SMT无铅制程配制的专用无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

    特尔佳可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量的免洗锡膏，以满足客户不同产品及工艺的要求。品质卓越，价格合理，欢迎来电垂询！！