１．特徴（特征）
Features
① コスモ技術の応用により、貯蔵安定性が優れていますので、常温で１ヶ月放置してもほとんど粘度上昇がありません。
Excellent in the storage stability because of COSMO technology, there is no rise in viscosity in the normal temperature.
由于采用COSMO技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
② 新開発のフラックスの採用により、連続印刷性に優れていますので、０．５－０．４ｍｍピッチのファインパターンにも安定した印刷性を示します。
Excellent printability and continuous printing performance because of new developed flux.　Good printing performance can be shown in fine pattern like a 0.5-0.4mm pitch.
由于采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。
③ 連続印刷安定性に優れ、長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も初期と同様のヌケ性を維持します。
Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) ., printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage.
由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
④ 長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も微細なソルダーボールの発生がありません。
There is scarcely tiny solder ball after long time continuous printing (for 48hours with the same cream).
长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
⑤ 長時間の粘着力を保持し、ライン停止１時間後（休憩等でライン停止後）も１枚目より安定した印刷が可能です。
Excellent tackiness can be obtained. Even after stopping the line for one hour, the print quality is stable from the first print.
粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从第一块板开始的稳定印刷。
⑥ 特殊な活性剤を使用することにより、ＱＦＰのリード・ミニトランジスターのリードへのぬれ性を大幅に改良しました。
With existence of special activator, solderability for QFP or mini-transistor lead can be improved, and great effect to prevent wetting defect on copper pad.
由于使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
⑦ プリヒート時のだれがないため、ブリッジ・キャピラリーボールの発生が大幅に改善されました。
Slumping problem can be prevented during pre-heat. Solder short and capillary solder ball can be kept away.
预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。

２．特性（特性）
Characteristics
　表１に本ソルダークリームに使用するはんだ組成を示します。
　Table 1 show the chemical composition of solder.
本锡膏化学成分如表1所示
表１　はんだ組成
Table 1 Chemical composition
合金組成Complete alloyDesignation　↓ Sn Pb Ag Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd
96.5Sn3.0Ag0.5Cu 残部Rest 0.10以下max 3.0±0.2 0.12以下max 0.5±0.05 0.10以下max 0.002以下max 0.02以下max 0.002以下max 0.03以下max 0.002以下max


　　表２に本ソルダークリームの特性値を示します。
Table 2 show the characteristics of the solder cream.
本锡膏特性值如表2所示
表２　特性値
Table 2 Characteristics
項目Item 特性値Characteristics 試験方法Testing method
フラックス含有量　（wt%）Flux content　（wt%）助焊剂含有量 10.5±0. 3 JIS Z 3197 6.1
塩素含有量　（wt%）Halide content （wt%）卤表含有量 0.04±0.02 JIS Z 3197 6.5(1)
絶縁抵抗　（Ω）Insulation resistance　（Ω） 40℃、90% 1×1012　以上　min JIS Z 3284 (3)
85℃、85% 5×108　　以上　min
残さによる腐食性Corrosivity 残留物腐蚀性 腐食無しNo corrosion无腐蚀 JIS Z 3284 (4)
銅鏡腐食Copper mirror铜镜腐蚀 合格PASS QQ-S-571E
印刷性Print ability M3 JIS Z 3284 (5)
印刷時のだれ性Slump-in-printing印刷时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (7)
加熱時のだれ性Slump-in-heating加热时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (8)
粘着性Tackiness粘着性 24hr JIS Z 3284 (9)
ぬれ効力およびディウェッティングWetting-effect and de-wetting熔湿效果和除湿 度合い2（銅板）Class 2(copper plate)2级 JIS Z 3284 (10)
ソルダボールSolder ball锡珠 初期　Condition a 度合い1～2　Class 1～2（1-2级） JIS Z 3284 (11)
２４時間後Condition b 度合い1～2　Class 1～2（1-2级）
残さの粘着性Tackiness of residue残留物粘着性 粘着性無しNo tackiness无粘着性 JIS Z 3284 (12)
マイグレーションMigration 电子迁移 発生なしNot occur无 JIS Z 3284 (14)
粉末の形状と粒度　（μm）Solder powder shape and particle size 　（μm）粉末形状及尺寸 球形（Spherical）45～20
粘度　（Ｐａ．ｓ）Viscosity （Ｐａ．ｓ） 180±20 ※
融点　（℃）Melting point （℃） 216～221