型号
Item

合金组成
Alloy

熔化温度范围 (℃)
Temp

形状 Form

备　　注
Remarks

棒状
Bar

线状
Wire

松香芯丝
Flux cored

球状
Ball

膏状
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227～229

●

●

－

－

－

呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

●

●

●

●

*

SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

●

●

●

●

●

SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217～219

●

●

●

●

●

耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217～227

●

●

－

●

●

可以防止产生立碑， AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217～227

●

●

●

●

*

SnCu系推荐产品，具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214～221

●

－

－

－

●

SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207～218

●

－

－

－

*

SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214～217

●

●

－

●

●

添加 Bi-In，使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218～220

●

－

－

●

●

CASTIN-Solder，AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217～220

●

●

●

●

●

SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204～215

－

－

－

－

●

添加 Bi-In，使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221～222

●

●

－

－

●

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217～353

●

－

－

－

*

防止被 Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217～380

●

－

－

－

*

防止被 Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190～197

●

－

－

－

●

SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

●

－

－

－

●

SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189～213

●

－

－

－

●

通称为 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138～204

●

－

－

－

●

SnBi强度改善产品

　　关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口

　　SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。 ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。