由极低氧化度的球型焊料粉末和高粘度低挥发性的特殊助焊剂均一混合研制而成。其拥有适度的收敛性、注射吐出性和优良的印刷性等，精度极高，在印刷后，均可保持长时间的粘著性、使基板之浮贴工程作业容易，使用时不会发生锡球现象，且锡点光亮。所用助焊剂符合联邦规格书QQ-S-571的规定。大明牌-焊锡膏有以下明显特点：

1）连续印刷时极少经时变化，印刷性非常稳定。

2）适合印涂于微细如0.3 mm间距之电路板.

3)焊接性极佳,尤对晶片元件等可发挥令人满意的粘锡性.

4)粘度几乎无经时变化,具有极高的保存稳定性,印刷中和印刷后不易坍塌.

*能因客户的要求,提供其它特殊用途的锡膏.

*可根据客户产品及工艺的特点订制.