产品说明： 无铅产品是绿色环保的先锋，世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发，我公司研发出的无铅免洗型 锡膏，性能稳定，附着力适中，连续印刷性佳，焊后残留物少，焊后强度高，无需清洗。 产品特性： ▲良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质； ▲印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷 时粘性变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移； ▲焊点平整、饱满、光亮、均匀，永久如新； ▲焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板， 可达到免洗的要求。 产品分类： 型号 金属成份 熔点°C 用途 GT-50 SnAgCu 217-219 无铅焊接 GT-60 SnAg0.3Cu0.7 217-227 无铅焊接 GT-80 Sn42Bi58 137 SMT，散热器 产品规格 ： 项目 规格 测试方法 卤素含量（wt%） 0% JISZ3197 6.5(1) 表面绝缘阻抗值（SIR） >1.0* 10 JISZ3197 6.9 水萃取阻抗 >50000欧 JISZ3197 6.7 锡珠测试 PASS IPC-TM650 2.4.43 铜板腐蚀 PASS JISZ1976 6.1 包装规格： 500g/瓶 20瓶/箱 警告： 正确使用请参照《物质安全资料表》 （MSDS）