美国A.P.E.视觉BGA返修台

APE新产品 Sniper Ⅲ 分离视频返修工作站 Sniper Ⅲ为最新的BGA和Micro BGA返修工作站设计，其系统拥有精确的内置温控以及超强电脑加热曲线生成功能，同时具有数据收集和储存能力。此系统还包括四个内置热电偶插座，可即时跟踪PCB和被返修工件的实际加热温度。17"监控器可清晰地反映BGA底部的图像和PCB板上的焊盘，通过对BGA底部图象与PCB焊盘图象重叠，可准确帖放BGA至PCB焊盘上。 大功率低温回流 Sniper Ⅲ具有大功率加热特点，以确保在相对较低的回流温度下进行返修工作，从而避免过高温度对BGA的热损伤。因具有最新开发的加热控制软件，能快速准确地建立合理加热曲线。返修工作站结合了闭环能量回流控制以及最新的光学校准设计技术可精确测量热气流的温度。这些特点提供了对排列所有超细间距、Micro BGA、QFP、CSP以及较大的陶瓷或塑料BGA装置的绝对控制。 分离式光学系统 DABIS是当代在运用分离棱镜加强和净化图像二重成像领域的创新和改良。DABIS棱镜使BGA放置位置校准变得更为简单和准确。 精确度一旦校准后，照相机将自动提起，气动控制可自动而准确地将零件（BGA）放置在PCB上。 真空吸起文氏管真空吸起系统在校准时可支撑元器件，在放置时可自动释放元器件（BGA）。 Sniper Ⅲ 技术规格电源 110-220V 1800W 电流 25安培 @ 110V, 15安培@ 220V 尺寸 21.75"×29.12" (552×740 mm) PCB板固定架规格 12"×16" (305×406 mm) 回流喷嘴 6个不同尺寸回流喷嘴预热喷嘴 包括相应预热喷嘴温度 可选择摄氏度或华氏度回流气体速度 内置马达<12.7CFM 元器件吸起 Venturi 生成器回流及成像压缩空气 60-80 psi 控制器 插件式计算机生成曲线 带有17寸LCD显示器，Dell电脑 PCB板校准 测微计控制回流温控 闭环控制 PCB板的最大尺寸 16"×20" (406×508 mm) 空气流量 高达1 SCFM 机器重量 165磅 (75 kg) 电脑接口 RS232 操作软件 控制联机电脑和Specview图象显示 BGA与PCB对位 DABIS棱镜可使BGA底部图像与PCB焊盘图像同时呈现在显示器上。 元器件校准通过千分尺微调PCB的X、Y以及θ位置使其焊盘影像与BGA底部球点阵影像完全重叠，以达到元器件校准目的。 聚焦和分割使用棱镜可简化校准程序，在连续操作中可保证其重复性。无需其他装置也可观察许多不同类型的元器件。如要观察很大的元器件时，需要时可插入Macro成像器（选项）对其超大图像进行分割取其对角进行元器件与PCB焊盘对准。 元器件帖片装置(VPD) 对小间距原器件，与PCB焊盘的对准甚为重要。SniperⅡ&Ⅲ上的元器件帖片可提供非常平稳与精确的原器件对位，其Z轴装有压力传感器。 旋转/分段真空板支架 Sniper Ⅲ包括一个标准12″×16″(305×406mm)真空启动板支架，能迅速滑动到位置上。千分尺可精确调节X、Y轴，工作台“旋转/分段”的特点可提供“Theta”。可选择的板支架补充包既可用于大的也可用于小的板型。 热电偶插座（外置热电偶）外置热电偶通常用于返修加热曲线，将热电偶置于关键点和元器件周围，当创建曲线图时可保证返修过程最适宜的曲线类型。外置电偶只用于建立返修加热曲线，无需用于生产返修。 特性：自动排列元器件真空吸起真空驱动旋转板支架 X、Y、Z和Theta千分尺调节高分辩相机和10-80倍17寸监控器从微BGA至高引线数陶瓷CBGA可适应最宽范围的元器件类型板的尺寸可达16″×18″(406×457mm) 低温技术内置计算机 Sniper Ⅲ无需外围计算机，可直接用内置计算机进行操作，可运行预先编制好的曲线图或类型。内置计算机可自动控制底部加热系统，保证完整的过程控制。加热曲线控制 Sniper Ⅲ可存储16多段(ramp&soak)曲线图或运用窗口式软件可存储任何曲线图。在回流控制器键盘上可直接创建和输入程序或者通过图象显示软件来创建。数据记录可提供PDF格式，可自动控制返修循环，完成后自动关机。图形用户界面(GDW) 计算机操作软件提供了一个基于窗口式的操作环境，使用GDW可方便快捷创建、存储、恢复、编辑切面图类型。