HELLER MK3系列无铅回流炉

1．  符合无铅回流焊接要求的优化设计

通过改进加热区设计、使用更高效率的加热模块和更短的加热区时间来实现

2．  快速冷却能力

第9代冷却系统满足了许多对现今的无铅焊膏迅速冷却的需求，曲径密封的热交换器，带有多重液体冷却的冷凝板，将高温无铅制程产生的余热释放，可获得最高可达5^。C每秒的冷却的速率。

3．  紧凑的中央撑板系统

防止PCB受热弯曲，并保持横向跨板温差ΔT几乎不变，PCB板上温度的可重复性在1^。C以内。使用CBS是无需重新进行温度曲线设置。

4．  使用先进的5.2代助焊剂分离系统省去了昂贵的维护费用

应用于空气炉和氮气炉当中，助焊剂蒸汽从炉膛内被抽出，并应用独特的冷却技术、机械手段以及为吸纳助焊剂残渣和微粒而啬的表面区域将助焊剂蒸汽进行收集。

特点：

1．  SPIKE ZONE设计极大缩短液化时间

2．  快速冷却斜率3-5度/秒

3．  更多的加热区满足不同的温度曲线

4．  免维护FLUX清除系统——新型GEN5.2和9.2flux清除真正实现免维护

5．  低消耗成本——BGM技术节约氮气损耗高达50%，LOW KW技术可降低耗电量达40%