产品名称：全热风微循环8温区无铅回流焊 Lead-free reflow soldering machine   产品型号：SM-8820  产品类别：回流焊系列 Reflow Ovens

产品特点：

世界领先的微循环加热方式，可实现较大的热风交换量，拥有极高的热交换率，可降低温区设置温度，对受热元件起保 护作用，特别适合于无铅焊接．
世界领先的微循环加热方式，垂直吹风垂直收风，可解决一 般回流焊使用导轨焊接时的死角难题。
世界领先的微循环加热方式，收风口离吹风口最近，可有效 防止PCB板受热时的风流影响，达到最高的重复加热精度。
世界领先的微循环加热方式，确保加热过程的超稳定性，并拥有全行业最小的△t 偏差，尤其针对高难度焊接工艺。

功能与配置
温度超差报警功能
UPS保护功能
自动加油功能
电动调宽功能
温度曲线测试系统
温度曲线分析系统
双向控制系统 (选配系统)

炉胆结构

采用世界领先的微循环技术,把整个炉胆分为1680小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.

采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块运风组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构