• 子内胆采用8K镜面不锈钢材料，利用折射原理使炉内温度更均匀。此设备内置高效保温材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
• 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
• 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。
• 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
• 预热时间短，开机10分钟即可生产。
• 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产300片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
• 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学，设备设计合理，启动总功率只有3.6kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
• 焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择；

主要技术参数：