产品特点：

a.	采用西门子PLC微电脑＋工业ＰＣ双控制
b.	特制发热体，充分发热，提高热效率
c.	特殊运风系统，炉内温度均匀
d.	西门子温度采集模块，采温精确
e.	直观电脑控制软件系统，操作简便
f.	备用电源保护
g.	热损耗小，保温效果佳
h.	BGA焊接之王
i.	热效率高，升温速度快
j.	特别适合于主板等PCB焊接
k.	专利设计温区冷却，效果极佳，不影响焊接区温度
l.	控温精度±1℃
m.	PCB板面温差≤±2℃
n.	适合于无铅/有铅制程