特点:

1、	世界领先的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别使用于无铅焊接.
2、	领先的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.
3、	领先的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到最高的重复加热.
4、	确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.
5、	来自国际技术的急冷却系统,采用放大式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.
6、	五丝杆导轨传输机构,确保导轨调宽精确及高使用寿命.
7、	电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.
8、	集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
9、	曲线测试及分析功能可分析最高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.
10、	拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.
11、	循环放速连续可调,应对各类焊接工艺.
12、	松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护.
13、	拥有及高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
14、	Windows 视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能.

技术参数:

型 号	V-RTOP8800-LF-N2
基板尺寸	300(W)×350(L)mm
适用元件种类	CSP、BGA、μBGA、0201chip
温区数量	上8/下8
温度精确	±1℃
PCB横向温度偏差	±2℃
传送带宽度	400mm
传送方式	链条/网带
运输方向	左→右(右→左)
传送链条高度	900±20mm
运输速度	0~1800mm/min
温度控制方式	各温区独立PID控制
温度控制范围	室温~350℃
升温时间	约20分钟
温度稳定时间	约5分钟
启动功率/正常功率	45Kw/12Kw
控制系统	电脑控制
停电保护	UPS电源
炉体控制	气动启盖
气源	5~7Kg
电源	3相380伏
机体重量	1800Kg
机体尺寸	5000(L)×1350(W)×1550(H)