本机具有世界光学领先技术的高解析度双镜头视觉处理系统,灵活快速的UVW移动平台,能高速进行纠偏对位,悬浮式刮刀设计,闭环式印刷压力,干/湿/真空三种自由组合擦网模式.

型号	Win_5
操作界面
操作系统	Windows xp     人机界面
信号连接	SMEMA连接端
PCB参数
钢网尺寸	标记L736 x W736mm., 选配 L650 x W550mm
PCB尺寸	Min.80 x 50mm, Max.420 x 420mm
PCB厚度	0.2～6mm
PCB扭曲度	﹤1%(对角测量)
支撑方式	万能柔性顶针,磁性托架(标记)
PCB固定	侧面夹紧、Z向夹紧
平台/传输参数
UVW平台调整范围	X:±6mm,Y:±6mm,∮: ±2°
PCB传输高度	900±20mm
PCB传输方向	左→右  /   左←右
印刷参数
印刷面积	Max. 420x420mm
印刷速度	5～200mm/sec.
印刷压力	0～260N
钢网分离速度	0.1～200mm/Sec.
刮刀角度	标准型:60°      非标准型:45°
刮刀类型	金属刮刀(标配) 橡胶刮刀(选配)
刮刀驱动模式	双气缸驱动	两个独立伺服电机驱动、内置压力传感器
擦网方式	干/湿/真空三种模式自由组合
视像参数
摄像头	2 CCD
摄像范围	10 x 8mm
精度性能
重复印刷精度	±0.007mm
印刷精度	±0.02mm
周期时间	≤7 sec. (不含印刷、清网时间)
机器基本参数
气源	4.5～6kgf/cm2
电源	AC  1∮220V  ±10%  50～60HZ   2KW
设备外形尺寸	L1140 x W1500 x H1400mm
重量	1200kg