日立MEISTER全自动网板印刷机

一．高刚性，高精度，高速度机械构造

1．  高刚性框架

高精度，高刚性一体化本体框架结构，确保了长期稳定的印刷性能。

2．  同步刮刀头

日立特殊气缸使刮刀可顺利追随基板的凹凸，实现最佳化稳定印刷。另外，刮刀不会向网板施加额外负荷，可实现良好离网。

3．  直接驱动离网

工作台中心升降方式，无损耗，直接驱动机构的采用，可维持长期稳定的加速度特性。

4．  印刷性能

BUMP形成技术的印刷方法，实现了高精度，高稳定的印刷性能。

重复定位精度±0.015mm

5．  印刷动作性能

印刷周期6秒（包含识别）+印刷时间，日立独特的系统，实现了业内最高速度的印刷。基板高速传送，步机电机控制，基板传送速度可变更。清洁时间，与本公司以往设备相比，缩短了6秒。

二．高填充，高稳定性

1．日立复合刮刀

   与普通钢刮刀相比，填充的不一致性得到了大幅度降低。

2．HG刮刀（选配件）

   日立HG刮刀特长：

   消除印刷不良的主要因素，防止焊膏劣化，提高焊膏使用率

三．灵活的框架（MS-710）是标准配置

  MS-710 650Lx550W~750Lx750W

  MS-510 可选择650Lx550W 或736(750)Lx736(750)W

四．新型清洁单元

  清洁单元特长：

  湿、干、吸的组合及高效清洁吸嘴，可实现稳定生产

  调整卷纸卷动量，使卷纸消耗量达到最合理化

  卷纸更换简单（使用预备卷纸卷筒，可在本机外更换）

五．高精度识别定位系统

 1．MARS [MARK形状最佳化系统]

   初期条件设定时，自动获取最佳MARK形状和大小尺寸。减轻作业者负担，实现高精度定位。

 2．MARK自动搜索功能

   自动识别MARK点的位置，即使网板的MARK在摄像头识别范围之外，摄像头也能自动移动捕捉MARK点。因此无需考虑绷网精度及网板的设置误差。

 3．矩阵补正

   软件的理论坐标和硬件的机械坐标存在误差。补正这一误差便于调整印刷位置。

 4．摄像头LED自动设定

   对不同颜色的基板及每个焊盘的照明由手动调整变更为自动调整，从而能够得到最合适的亮度。操作员引起的调整误差为零。

6．  平滑识别功能

最适合于事先涂有焊膏的基板。即使MARK的形状变了，也能够进行识别定位。

ON/NG的得分值及平滑识别功能的休用，解决了实际生产中存在的问题。

7．  相关识别选配件

多种LED：为不同的基板以及生产用途配备了多种LED照明

4点识别：将因基板过长引起的MARK识别位置偏离量平均化，使印刷偏离降到最小（最适用于陶瓷基板）

MARK误识别检测功能

测量出基板上MARK间距离，防止识别到类似图像