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发布时间:2006年08月23日
有 效 期:2009年12月05日
公 司:劲拓电子设备有限公司
联系人:朱四平 先生   添加为商业伙伴
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公司基本资料信息
公司名称:劲拓电子设备有限公司
电  话:86 21 64325281
传  真: 86 21 6432 5282
办公地址:中国上海上海上海市漕宝路70号光大会展中心C座1304号
邮  编:
特点
  • 流线型设计,外形美观;
  • 马达驱动式喷雾系统,可随运输速度及PCB宽度自动调节喷头移动速度,从而可得最佳喷涂效果;
  • 采用全密封式助焊剂微压输送系统,且流量可显示;
  • 锡炉采用最新的欧美技术,从而更适合无铅焊接工艺;
  • 温度补偿系统及冷却系统可方便的控制无铅焊接工艺;
  • 两个加长预热区,预热闹曲线平稳,保证PCB均匀受热,不变形;
  • PCB运输速度及运输宽度可通过电脑自动调节;
  • 锡炉进出及升降均采用电控。

技术参数

PCB宽度

Max.350mm

PCB运输高度

Max.100mm

PCB运输方向

L→R(R→L option)
PCB运输速度 0-1.8m/min
运输导轨倾角 4-6°

预热区长度

1800mm(2×900mm)
预热区数量 2

预热区温度

室温-250℃
预热功率 15KW
热补偿功率 2KW
适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料
锡炉容锡量 600kg

锡炉温度

室温-300℃
锡炉功率 12KW
控温方式 P.I.D
助焊剂容量 Approx.20L
助焊剂流量 10-100ml/min
冷气发生系统 -10℃~ -20℃
压力 7-10kg/cm2
气量 800L/min
喷头移动方式 气缸/步送电机

电源

5线3相 380V(220V 可选)

启动功率

Max.30KW

正常运行功率

Approx.12KW
气源 7-10kg/cm2,900L/min(加冷却)

重量

Approx.950kg

外形尺寸(L×W×H)

4300×1250×1620(mm)
选项配置

氮气装置
氮气焊接可以有效防止铜箔和共晶焊料氧化,提高焊料的浸润性和流动性,确保了焊点的可靠性并节约生产成本

自动加锡装置
自动加锡装置能自动对锡炉中的液面高度进行调整,确保焊接质量
外置式喷雾装置 可与波峰焊设备进行在线接驳,实现全自动化生产






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