TOP373 特点
喷流焊锡炉又称喷流锡炉或喷流式锡炉,它采用喷流锡液直接作用于焊点,主要适用于多引脚通孔器件的拆、焊。如:DIP(双列直插)IC ,PBGA,接插件,连接器插座等数字温度设定,实时温度显示高性能PID 温度控制器,精度±1℃锡波可以TIMER设定喷流时间,PC板及零件不易受损可以根据需要,设定喷流锡液的高度及流量配备安全回路,锡温未达设定温度,马达无法运转附中心定位灯,定位简单,操作容易作业桌面为开放式,并附防静电桌垫,作业空间大,适合大型基板备多种选用喷咀可供选择,并接受特殊喷咀定制加热器加热迅速,最适用多层基板
性能参数
配件
(注)H=35(标准尺寸)大型喷嘴及特殊尺寸接受定制