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发布时间:2006年09月11日
有 效 期:2009年12月24日
公 司:浩宇电子设备有限公司
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公司基本资料信息
公司名称:浩宇电子设备有限公司
电  话:86 0510 85360551
传  真: 86 0510 85362163
办公地址:中国江苏无锡无锡新区旺庄宅基沿塘湖17号
邮  编:214028
助焊剂采用喷雾涂敷方式,干净、节省效果显著。热风预热装置,吹均基板上的焊锡,加速发挥和分子活化。配置独特波峰发生器和平面喷流发生器具有波峰高度调节、平面流量平稳调节。平面喷流焊、波峰焊相互转换,只需1-5分钟。锡槽温度数字预制,数字显示实时数字。

型号 HY-2225 HY-2230
焊板尺寸 Max.350×250mm Max.350mm×300
助焊剂容量 Approx.7L 9L
助焊剂涂敷

喷雾内置气源

锡槽容量 Apprix.180g Approx.230Kg
焊锡温控

常温300℃

熔锡流量

宽平波连续可调

波峰高度

Ω单波峰6-10mm

排气流量

11m/min

电源功率 380v Approx5.2kw 380v Approx7.9kw
外形尺寸 约1800×800×1350mm 约1940×800×1350mm




 


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