M6e  贴片机

融合贴片机的高速性和中型机固有的通用性，采用i-PULSE最新技术的M6e，是一种高性价比的新型贴片中心。

IPC9850标准：

1608C 18600CPH

SOIC16 17400CPH

QFP100 5100CPH

小片元件的贴装最高速度：0.15sec/CHIP

TSOP的贴装最高速度： 0.38sec/TSOP

QFP的贴装最高速度：0.75sec/QFP

小片元件的贴装精度（μ+3σ）50μm

QFP元件的贴装精度（μ+3σ）35μm

贴装元件高度：15mm

设备采用6轴全伺服贴装头，最多可安装120种送料器（以8mm计算），应用新型控制器可以流畅地进行数据处理和高速动作；用新型图像处理装置可以进行超高速的图像处理。针对异型开元件可以发挥出特别威力。新开发的6轴全伺服贴装头，Z轴6轴，R轴2轴，SCAN轴1轴。独立的Z轴控制。贴装速度可以自由自在。而且，采用新开发的吸嘴还可以进行高精度的贴装。

装备享有盛誉的飞行扫描方式，实现了高速贴装。采用i-PULSE特有的飞行扫描方式，在从吸取点到贴装点移动的过程中，可以对包括BGA，CSP在内的最大为□20mm(22×17mm长方形)的元件进行高速图像处理。通过采用新型双方向读取方式，使贴装速度大幅提高。另外，元件被带回检查也可以采用飞行图像方式。

装备了可以与各种各样的异型元件灵活对应的固定相机，生产时间：0.75sec/QFP100  贴装精度±0.35mm。在大型元件的一括读取时可以大幅加快生产时间。而且，新开发的图像处理系统可以实现调整，高精度贴装。

机器软件的最优化功能：在机器软件中装备有下列功能：基本最优化；生产时间模拟；简易CAD变换。可以对贴装程序进行最优化处理。

与智能送料器（选购品）相对应：

防止送料器安装出错功能：可防止在安装送料器时出错，即使未熟练的作业者也可以正确地安装送料器。

再定位功能：无论将送料器安装在哪个位置，机器都能够自动识别送料器和元件，可以大幅缩短生产重组时间。

设备详细介绍：

1．  高刚性，低振动框架

采用经过构造分析的铁板焊接结构的硬壳式框架构造。而且，甚至在调整螺母的大小以及螺距等方面也都追求高刚性。

2．  框架空气冷却：

考虑到受热变形，XY轴采用了强制空气冷却方式。在中型贴片机中，是世界上最早采用XY轴空气冷却方式的。

3．  双Y轴驱动方式：

为了降低在吸取，贴装停止时产生的残余振动，采用了Y轴双驱动方式，通过完全同期电路对两个伺服马达进行控制。

4．  微米单位的组装精度：

不使用垫片进行调整，而是依靠熟练技工的刮擦作业和研磨作业进行表面处理，追求微米单位的组装精度。

5．  从小片元件到20mm的角形元件都可以同时操控的新型贴装头：

采用享有盛誉的6轴全伺服贴装头。而且，通过采用新开发的新型吸嘴，实现了更高精密的贴装。另外，30mm间距的吸嘴配置，即使针对20mm的角形元件也可以6轴同时操控。

6．  元件高度15mm：

可以与15mm的元件贴装高度相对应。

最新设计的吸嘴,采用金刚石顶端材料,耐磨性能极高,且永不变色.保证识别元件的稳定.新加装的缓冲弹簧设计,可以减小对元件表面的冲击力.

7．  与大型元件相对应的固定相机（选购品）

固定相机可以对超过20mm角形的大型尺寸异型元件进行高精度的贴装。最大可以装配2台。

8．  高效搬送装置（选购品）

选购品的缓冲定位销可以根据基板尺寸进行移动。提高了基板的搬送效率。（在装配有边固定式传送带（选购品）时不能移动。

9．  与智能送料器相对应的i端口

在检查送料器的有无或者利用智能功能（选购品）时所使用的通信端口。

10．  可靠的送料器固定方式：

       通过采用3点定位式的固定销以及夹紧机构，可以将送料器确实稳固在固定架上。这样就可以实现可靠稳定地吸取作业。送料器的料盖自锁结构设计，可以避免在生产中因盖子的打开引起的撞头事故。

11．元件被带回检查功能：

      施加真空压力，通过图像就可以对元件是否被带回进行确认。通过扫描相机在向下一个吸取点移动的过程中进行检查。针对0603及1005小片元件有效。

12．自动制作图像数据：

      通过自动获取数据（ADA）功能，可以自动对从小片元件到QFP元件的复杂图像进行数据输入。

13．基板识别/生产情报的传送软件（选购品）

   通过利用基板上的识别代码，可以自动切换生产程序。而且，还能够利用上一工序的坏板标识符情报，位于下一工序的机器就无需再对坏板标识符进行识别，加快了生产时间。

14．矩阵盘送料器

可以配置一层2种手动，和20层自动，40层自动3种矩阵盘送料器。

各项规格：

基板尺寸： L50×W50mm~L460mm-W410mm

基板厚度： 0.5~2.0mm

搬送方向： 左→右

贴装时间： 0.15sec/CHIP,0.38sec/TSOP(32pin),0.71sec/QFP(100pin)

贴装角度： ±180°，分解度0.022°单位

6贴装头Z轴控制： AC伺服马达，分解度0.006mm单位

可贴装元件高度：  15mm（前工序预装元件高度最大为10.5mm）

可贴装元件：0603（选购品）~SOP，PLCC，QFP，BGA，CSP，插座元件，其他异型元件

元件形态： 8~56mm带式，管式，散装式，矩阵盘式

多语言画面对应： 日本语，中国语，韩国语，英语

基板定位： 基板外形或者基准孔，前部基准

元件品种数： 120品种（换算为8mm料带）

基板搬送高度：900±20mm

设备尺寸，重量：L1,750mm×D1,500mm×H1,485mm,约1，800Kg

电源： 三相AC200，208，220，240，380，400，415，440V±10%，50/60Hz

最大消耗电力，设备电源容量：1.5kw(最大消耗电力)，4.0KVA(设备电源容量)

空气压力，空气使用量：0.5Mpa以上，69升/min