SDM223型基板分割系統

1. 將分扳時所產生的內應力減至最低而避免錫裂現象。
2. V槽導向裝置可調校高低，更快捷地適應不同厚度的基板。
3. 上切刀可垂直調校高低。
4. 切刀可翻磨使用。
5. 切刀之外形可訂制。

外型尺寸: 262(W) x 652(D) x 346(H) mm

重量: SDM223: 33Kg, SDM203: 28 Kg

分割長度: 330 mm

分割: SDM223: 馬達

分割速度: 0 - 350 mm/秒

電源供應: 110/220V 50~60Hz