全自动程式分板机（HK-350L）
技术参数：
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序号 |
项目 |
技术参数 |
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1 |
工作台面积 |
460X550mm |
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2 |
XYZ行程 |
420X520X60mm |
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3 |
丝杆、导轨 |
采用HIWIN精密研磨滚珠丝杆和直线加宽导轨 |
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4 |
定位精度 |
±0.01mm |
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5 |
伺服系统 |
三菱AC伺服电机（200W） |
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6 |
主轴功率 |
高速变频电机（150W） |
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7 |
主轴转速 |
2000-60000rpm/min |
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8 |
主轴刀具 |
0.8-3mm |
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9 |
控制主机 |
研华工控 |
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10 |
切割速度 |
0-200mm/sec |
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11 |
切割功能 |
可执行直线、L形、方形、圆弧形、圆形切割 |
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12 |
粉尘处理 |
静电消除器 |
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13 |
集尘方式 |
上集尘 |
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14 |
集尘机尺寸 |
1050X800X550mm（一体化设计） |
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15 |
电源功率 |
三相AC220V/380V 3KW（含集尘器） |
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16 |
空气压力 |
5kg/cm² |
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17 |
机台尺寸 |
1420X1520X1900mm（高含报警灯） |
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18 |
机台重量 |
700kg |
功能特点：主要利用铣刀高速运转将多连片PCB，按预先编程路径分割开来；取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高产品品质，减少报废率；采用人机接口，三菱伺服电机，WIN-XP系统操作界面；高像素CCD制作程式编辑切割路径，可单步修改及模拟；利用两个移动平台作为PCB的交换上下基板装置；有效地降低机器闲置时间，进而达到更高的生产效能。
产品简介：配置高像素彩色CCD放大镜头，辅助程式示教及编辑模拟功能，精度更精确，图像更清晰；
自动MARK定位校正系统，提高切割精度，防止人为及设备失误而割坏基板，移动路径显示追踪；
自动对焦校正功能，切割精度更高，左右程式复制更轻松；
刀具寿命管理监测，铣刀切割一定距离后，会根据设定自动上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度自由设定，以延长铣刀寿命；
透明的安全门设计，使加工过程一目了然，开门停机预防加工时的意外，提供使用者一个安全的操作环境；
程式编辑可手动及教导或G代码导入，具导入导出、多角度多连板复制、路径复制编辑修改功能，整体偏移功能，精确简化程式制作时间及精度；
强力吸尘过滤集尘器及静电消除装置及独特吸尘设计，可干净解决切割粉尘问题，进口风机让集尘更清净无噪音；
利用两平台连滑交换加工放置PCB基板，减少等待时间，增加产能；
断刀检测记忆功能，正常使用中断刀，系统会给出操作提示并发出警报，主轴自动移到换刀位置，自动记忆断刀时的下刀位置，换刀确定后可立即回到原步骤开始生产，解决了生产跌归零找点及空跑现象，提高生产效率；
断刀记忆功能，正常使用中发生突然断电时，来电开机时系统会告知断电时的加工步骤；
WIN-XP中英文操作系统，生产信息统计管理等更多人性化功能。
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