项目

说明

应用范围

锡膏，芯片邦定，钢网， IC引脚，空PCB，BGA/CSP/FC

量测项目

高度，体积，长度，宽度，面积，变形， 3D形状

量测原理

激光束构成的 X-Y扫描装置

光学系统

彩色 CCD镜头，视觉范围3.2*2.4mm

量测速度

60面/秒

分辩率

高度： 0.87um 侧面(X，Y)：0.5um

重复精度(1)

高度：低于 1.5um 体积：低于1%

量测范围

270(X)*350(Y)*30(Z)mm

适用对象尺寸(2)

250(W)*600(D)*20(H)mm

对象放置 &取下

手动

主要功能

自动 3D扫描量测 单面3D量测 2D尺寸确认

3D扫描影像查看&分析 截面积查看&分析 SPC软件

一次按键重复量测 一次按键多对象量测

量测数据显示 &管理

3D扫描图片&截面查看 量测结果数据列表 保存至数据库，用于SPC分析

SPC软件

Cp, Cpk, Cr, X-bar chart，Range Chart, Gage R&R

计算机系统

操作系统： Windows 2000/XP(韩文或英文版) CPU:P4 2GHz 内存：512MB以上 显示器：15"TFT LCD

电源

单相 220V 60/50Hz

尺寸 &重量

尺寸： 668(W)*775(D)*374(H)mm 重量：60KG

选配件

防振工作台