一、技术参数：                                                                                         测量原理  非接触式，激光线测量精度  ±0.002mm重复测量精度 ±0.004mm基座尺寸   324mmX320mm移动平台   电磁锁闭平台，附微调把手移动平台尺寸 : 320mmX320mm移动平台行程 : 230mmX200mm影像系统  高清彩色CCD摄像头光学放大倍率  20－110X (5档可调)照明系统   高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)测量光线   可低至5µm高精度激光束电源    95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸   372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)系统重量   约30Kg(不含电脑重量)测量软件   Waltrontech HS2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版
   是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版          

二、应用领域：                                                                                                                                                                         膏厚度测量
   面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何测量     
   锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量
   影像捕捉、视频处理、文件管理
   SPC、CPK、CP统计、分析、报表输出等

三、基本配置：
   SH-110II主机      主机控制盒       电脑主机CY  WIN2003       15〞液晶显示器
   厚度校正规         网格长度校正规   驱动程序光盘备份          软件驱动U盘

四、应用背景：
    随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生  的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
    精密型锡膏测厚仪HS2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。
 
五、锡膏测厚机的工作原理
         非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
 
六、2D同种机器比较：