三维锡膏测量系统（CS-800）
功能特点：3D扫描测量；3D模拟重组；PCB多区域编程扫描；自动化重复性测量；XY大扫描范围；防板弯夹具；一键轻触开盖；五档视野调节；强大SPC功能；产品及产线管理。
应用范围：锡膏厚度及外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网＆通孔形状及尺寸测量；PCB焊盘，图案，丝印形状及厚度测量；IC封装，空PCB变形测量；其它3D量测、检查、分析解决方案。
规格参数：
工作平台
可测量最大PCB：390X300mm
测量模式
单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围390X300mm
3D视野自动高度测量
其他尺寸工作平台可订制
可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源
精密红色激光线亮度可调
3D模式
3D模拟图
照明光源
高亮白色LED灯圈，亮度可调
SPC 模式
X-BAR&R CHART
XY扫描间距
10UM—50UM，可设定
直方图分析 CA、CP、CPK、PP、PPK
扫描速度
60FPS
数据分析全SPC功能
扫描范围
任意设定，最大390X300MM
资料导出预览打印等
XY移动速度
可调，最大35MM/S
产品、产线数据分析管理
最高度分辨率
最高1UM
其它功能
夹具可调宽
重复测量精度
±2UM
可调PCB板边夹具防板弯
镜头放大倍数
20X-110X， 5档可调
可使用磁吸合PCB顶具，防板弯
电磁铁控制保护盖开合
测量数据密度
33万像素/视场+40细分亚像素
测量产品 生产线管理
参数校正 密码保护
选框记忆
工作电源
110V，60HZ；220V，50HZ AC
PC及操作系统
双核高速CPU+独立显卡
WINDOWS XP
设备尺寸
870X650X450MM
设备重量
55KG
自动功能
可编程，自动重复测量
指示灯与按键
红黄绿指示灯
1键到设定位置
紧急停止开关
自动测量
报警蜂鸣器
1键轻触开盖
SMT设备 > 3D锡膏检查系统
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