自动锡膏厚度检测仪（S600）

功能特点：锡膏厚度、长度、宽度及体积测量；非接触式激光测量；自动SPC统计分析；电脑图像处理；完善品质管制功能；连续变倍观察；中文操作界面；电磁锁闭台。

应用领域：测量锡膏厚度；计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积；PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度；检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度；影像捕捉、处理；SPC分析、报表输出。

参数规格：

量测软件HS2000

视频观察，图像保存，厚度测量，数据记录，背景光，激光亮度控制，面积（方形，不规则多边形，圆形）/体积/间距（X轴，Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。

S.P.C软件HSPC2000

根据指定的产品，生产线和日期范围进行数据查询，修改，删除，导出（文本和EXCEL表），预览，打印，能统计平均值，最大值，最小值，方差，标准差，不良数，不良率，偏度，峰度，CA，CP，CPK，PP，PPK，并可绘制，预览，打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。

量测原理