表针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。

防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。

非接触式、非破坏性量测。

操作简单、快速，取得印刷性资料。

量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 提供厚度分布数值参考。 不同截面积厚度分析

可计算被测物之面积、体积等资料 提供各种SPC统计分析图表