产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒；
公司于2007年11月至2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。
公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球
公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达100%，以顾客所获 殊荣为我所荣。
公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系；
公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。
塑造企业文化
诚信化管理，塑造企业内外的诚信形象；
人性化管理，激发企业员工的创新热情；
制度化管理，建立企业内部的执法机制；
规范化管理，倡导企业内部的语言统一；
标准化管理，强调企业对内外的一致性；
文件格式化，倡导企业内部交流一致性；