应对5G挑战的10.0 W/m-K热界面材料适用于5G高功率应用的高导热垫片产品——BERGQUIST® GAP PADs® TGP10000ULM
汉高公司2020年初推出BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM高导热垫片产品，专为解决5G电信基础设施所面临的高功率密度而引起的高导热需求而设计，同时适用于移动消费电子设计。
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM可以在超低模量、低装配应力下，提供高达10.0 W/m-K的界面导热属性。这一高导热特性使其成为市场上性能最优秀的TIM之一，更在2020年IPC APEX EXPO电子组装行业盛会中一举获得了备受推崇的Circuits Assembly NPI奖（电路板组装新产品导入奖）。
由于5G连接需要功能更强大的小型电信基础设施组件，因此更高的功率密度将成为常态。高端路由器、服务器、交换机和基带单元继续将更多功能整合到已经很小的体积中。 为了确保系统的可靠性和最佳性能，必须采用高导热率的解决方案来进行散热。
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM高导热、柔软、高柔顺导热垫片，可贴合不规则的表面，填充小型缝隙，确保界面湿润并实现最佳的热传递。 独特的填料技术和低模量配方实现了高导热率与低组装应力的结合。低应力最大程度的避免了组件在装配过程损坏，而高导热率则为关键组件提供了强大的导热功能。
新型BERGQUIST GAP PAD具有10.0 W / m-K的导热系数，帮助电信基础设施设计人员集成、实现更高功率密度设备。
