瑞典索尔纳–全球领先的4K分辨率光学检测解决方案供应商INSPECTIS AB宣布推出其新型侧面BGA检测系统，该系统具有最小的光学探头，内置大功率照明和90度可视角度。 Inspectis BGA系统可以生成BGA，μBGA，CSP，CGA和FlipChip封装下方极低间隙区域的高分辨率图像，其间距低至40微米。因此，它是一种先进的解决方案，用于发现微裂纹、冷焊点、晶须、漏球、结垢、焊剂过量和其他困扰SMT/BGA组件的焊接问题。光学器件的可变聚焦能力允许用户使用其柔性的、电子可调光的光纤刷光作为背景照明，从第一行到最多20行BGA焊料凸点成像。支架独特的软触控机构设计，当放置在被检查的PCB表面时，保护光学探针尖端的微棱镜免受损坏。
新的INSPECTIS BGA检查系统配备了500万像素的USB3.0数字显微镜和集成光纤刷光，安装在一个紧凑、坚固的支架上，带有XY平移台。180度旋转机构有助于沿BGA封装的3个不同侧面轻松对准探针。 BGA检查系统有2个系统级别，即Basics和ProX。
关于INSPECTIS
INSPECTIS AB设计并生产数字光学显微镜，包括世界领先的4K分辨率设备，用于微电子和医疗设备的检查以及疾病的检查和研究。 INSPECTIS提供即插即用，可靠且经济高效的数码相机显微镜，专为要求苛刻的非接触式光学检查和组装而设计。
